• 品牌： 日立HITACH

HITACHI日立XRF涂鍍層測厚儀的介紹：

獲得正確的鍍層厚度對于滿足成本收益和質量目標非常重要。如果您的鍍層太厚，那么您的成本就會太高，而且鑒于某些金屬市場的波動性，很容易失去來之不易的利潤。另一方面，如果您的鍍層太薄，那么組件將無法發(fā)揮預期的性能或外觀，最終您將面臨代價高昂的返工或客戶投訴。

日立用于鍍層應用的臺式 XRF 測厚儀和電磁測厚儀系列（使用磁感應、渦流和微電阻）堅固耐用，為客戶帶來高性能、準確性和可靠性，有助于保持高生產運行和高產品質量。

無論是測量小型電氣連接器上的復雜鍍層、遵循 IPC 指南還是驗證大型組件上的鍍層完整性，您都會發(fā)現(xiàn)日立分析儀可以無縫適用于您的生產中。

日立用于測量鍍層厚度和成分的臺式 XRF 分析儀系列旨在應對當今電鍍車間和電子元件制造商的挑戰(zhàn)。每臺儀器都包含強大的技術，可提供準確和精確的結果，堅固耐用，可以應對生產或實驗室環(huán)境中的持續(xù)使用。

無論您的挑戰(zhàn)是測量各種形狀和尺寸、應對異常大的基材、測量超薄鍍層的微小特征，還是僅僅是您必須在一天內完成的分析量，日立鍍層 XRF 分析儀都能應對這些挑戰(zhàn)，幫助您可以減少浪費、減少返工并確保離開您工廠的組件具有高質量。隨著鍍層變得越來越復雜，部件越來越小，我們的產品系列旨在應對未來的挑戰(zhàn)，為您的投資提供永不過時的保障。

HITACHI日立XRF涂鍍層測厚儀的型號對比：

HITACHI日立XRF涂鍍層測厚儀的應用行業(yè)

PCB / PWB 表面處理

控制表面處理工藝的能力決定線路板的品級、可靠性和壽命。根據IPC 4556和IPC 4552A測量非電鍍鎳（EN，NiP）電鍍厚度和成分結構。日立分析儀器產品幫助您在嚴控的范圍內持續(xù)運營，確保高質量并避免昂貴的返工。

電力和電子組件的電鍍

零件必須在規(guī)格范圍內被電鍍，以達到預期的電力、機械及環(huán)境性能。 開槽的X-Strata系列產品 ，可以測量小的試片或連續(xù)帶狀樣品，從而達到 引線框架（引線框架）、連接器插針、線材和端子的上、中和預鍍層厚度的控制。

IC 載板

半導體器件越來越小巧而復雜，需要分析設備測量其在小區(qū)域上的薄膜。日立分析儀器的分析儀設計為可為客戶所需應用提供高準確性分析，及重復性好的數據。

服務電子制造過程 （EMS、ECS）

結合采購和本地制造的組件及涉及產品的多個測試點，實現(xiàn)從進廠檢查到生產線流程控制，再到質量控制。日立分析儀器的微焦斑XRF產品幫助您在全生產鏈分析組件、焊料和產品，確保每個階段的質量。

光伏產品

對可再生能源的需求不斷增加，而光伏在收集太陽能量方面扮演著重要的角色。有效收集這種能量的能力一部分取決于薄膜太陽能電池的質量。微束XRF可幫助保證這些電池鍍層的準確度和連貫性，從而確保高效率。

受限材料和高可靠性篩查

與復雜的全球供應鏈合作，驗證和檢驗從供應商處收到的材料非常重要。使用日立分析儀器的XRF技術，根據IEC 62321方法檢驗進貨是否符合RoHS和ELV等法規(guī)要求，確保高可靠性涂鍍層被應用于航空和關鍵任務領域。

耐腐蝕性

檢驗所用涂層的厚度和化學性質，以確保產品在惡劣環(huán)境下的功能性和使用壽命。輕松處理小緊固件或大型組件。

耐磨性

通過確保磨蝕環(huán)境中關鍵部件的涂層厚度和均勻度，預防產品故障。復雜的形狀、薄或厚的涂層和成品都可被測量。

裝飾性表面

當目標是實現(xiàn)無瑕表面時，整個生產過程中的質量控制非常重要。通過日立分析儀器的多種測試設備，您可以可靠地檢測基材，中間層和頂層厚度。

耐高溫

在極端條件下進行的零件的表面處理必須被控制在嚴格公差范圍內。確保符合涂鍍層規(guī)格、避免產品召回和潛在的災難性故障。